デンソー撤回後、ローム再編の行方

半導体アナリスト・大山聡氏が、デンソーのローム買収撤回を受けた3社連合の現実的な展望と課題を語る。

• デンソーはロームへの敵対的買収は元々想定外で、ロームが難色を示した時点で撤回は必然だった
• ロームは6月株主総会に向け、2024年3月発表のロームと東芝デバイスの事業統合を具体化・加速する方向
• 東芝デバイス社内にはロームとの統合を嫌う声があるが、ロームが公言した以上話は進むと大山氏は見る
• 三菱電機のIGBTと東芝のシリコンMOSFETは前工程の約7割が共通で、統合すればスケールメリットが出る
• ロームのSiCと三菱のIGBTは材料・プロセスは別だが用途領域が近く、インフィニオンのように顧客に選択肢を提供できる組み合わせ
• 三菱電機はパワーデバイスが主力事業でなく、過去も再編に消極的だったため今回も参加しないと大山氏は予想
• SiC需要の約8割はEV向けで市場減速の影響を受けているが、産業・エネルギー用途への拡大で中長期は期待できる
• 日本勢が向き合うべき本当の相手はインフィニオン（独）と台頭する中国勢であり、社内の主導権争いをしている場合ではない

2026-04-27 · YouTubeで見る