Lace Lithographyへの投資：チップ製造の常識を塗り替える

TLDR

• Atomicoが Lace Lithographyの4,000万ドルSeries Aをリード。原子ビームリソグラフィにより、現行の最先端光学系の10倍細かいチップ解像度を実現する。

注目ポイント

• Laceはフォトンではなくヘリウム原子ビームを使用し、現行のEUV・DUVリソグラフィシステムすべてを制約する回折限界を回避する。
• 原子ビームリソグラフィは既存システムの10分の1以下の線幅を、ASMLクラスのマシンより低コスト・低消費電力・低インフラ複雑度で実現する。
• 解決不能とされてきた中核課題はマスク計算にあった。Laceの独自AIアルゴリズムは、その計算を15桁以上高速化する。
• 4,000万ドルのSeries AはAtomicoがリードし、M12（MicrosoftのVenture Fund）、Linse Capital、SETT、Nysnøが参加。設立2年未満で累計調達額は6,000万ドルを超える。
• 共同創業者のBodil Holst（ベルゲン大学、原子ビーム物理）とAdrià Salvador Palau（計測工学・AI）は、マイルストーンをスケジュールより前倒しで達成している。

なぜ重要か

• 現行の最先端リソグラフィ装置は1台あたり3億8,000万ユーロ超、単一サプライヤーから供給される。次世代機は7億ユーロを超える見込みとされており、構造的なボトルネックとなっている。
• Laceのシステムは既存ファウンドリのワークフローにそのまま組み込める設計で、新しい半導体製造装置の採用を阻みがちなスイッチングコストの壁を下げる。
• 光によるパターニングは60年間、業界唯一のアプローチだった。原子ビームリソグラフィは、ロードマップ上の約束ではなく実動ハードウェアを伴う、初めて有力な代替手段となる。

Atomico · 2026-03-23 · 原文を読む

英語版: Our investment in Lace Lithography: rewriting the rules of chipmaking · Original source