ヒートガンとナイフでME2のUSBをリバースエンジニアリング

記事

• 謎のUSBデバイス（ME2）の分解とリバースエンジニアリング
• チップはGeneralPlus製と判明 — 家電製品によく使われる「目立たない」コンシューマーIC
• USBプロトコル解析とハードウェアのデキャッピング（パッケージ開封）でファームウェアを解析

ディスカッション

• ハードウェア経験者がSMD（表面実装部品）のはんだ除去テクニックを共有（アルミ缶を使ったツールの裏技など）
• 経験豊富なコメント投稿者がGeneralPlusをチップベンダーとして特定
• 細ピッチ部品のリワーク向けに、中国製レーザーはんだ付けステーションへの関心が高まっている

HN（Hacker News）で議論を見る

原文（英語）: Reverse Engineering ME2’s USB with a Heat Gun and a Knife